SMT贴片元件和IC芯片的手工焊接和拆卸
对于引脚较多但间距较宽的贴片元件(如许多 SO 型封装的IC,脚的数目在6 – 20之间,脚间距在1.27mm 左右)也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,pcb焊接价格,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,pcb焊接厂,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。
对于引脚密度比较高(如 0.5mm 间距)的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。但对于这类元件由于其脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。在一个焊盘上镀锡后(通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡),用镊子或手将元件与焊盘对齐,注意要使所有有引脚的边都对齐(这里蕞重要的是耐心!),然后左手(或通过镊子)稍用力将元件按在PCB 板上,pcb焊接,右手用烙铁将赌锡焊盘对应的引脚焊好。焊好后左手可以松开,但不要大力晃动电路板,而是轻轻将其转动,将其余角上的引脚先焊上。当四个角都焊上以后,元件基本不会动了,这时可以从容不迫地将剩下的引脚一个一个焊上。焊接的时候可以先涂一些松香水,让烙铁头带少量锡,一次焊一个引脚。如果不小心将相邻两只脚短路了不要着急,等全部焊完后用编织带吸锡清理即可。这些技巧的掌握当然是要经过练习的,如果有旧电路板旧IC 不妨拿来作练习。
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