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电路板起泡的处理方法 

      有时在拆卸 BGA-IC 时，由于热风枪的温度控制不好，结果使 BGA-IC 下的线路板因过 热起泡隆起。一般来说，BGA焊接价格，过热起泡后大多不会造成断线，维修时只要巧妙地焊好上面的 BGA-IC，手机就能正常工作。

维修时可采用以下三个措施： 

(1)压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线 板隆成的部分，使之尽可能平整一点。 

(2)在 IC 上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在 IC 上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接，我们可以取两块同样的植锡板 并在一起用胶带粘牢，塘厦BGA焊接，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下 IC 比较困难， 这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，BGA焊接检测，将植锡板架空，IC 朝下，用热风枪 轻轻一吹，焊锡熔化 IC 就会和植锡板轻松分离。 

(3)为了防止焊上 BGA-IC 时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装 IC 时，在线路 板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。

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提高BGA焊接可靠性的工艺改进建议

1) 电路板、芯片预热，去除潮气，BGA焊接方法，对托盘封装的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6 h。

2) 清洁焊盘，将留在PCB表面的助焊剂、焊锡膏清理掉。

3) 涂焊锡膏、助焊剂必须使用新鲜的辅料，涂抹均匀，焊膏必须搅拌均匀，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必须适当，才能保证焊料熔化过程中不连焊。

4) 贴片时必须使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正。

5) 在回流焊过程中，要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度。一般，在100℃前，较i大的升温速度不**过6℃/s，100℃以后较i大的升温速度不**过3℃/s，在冷却区，较i大的冷却速度不**过6℃/s。因为过高的升温和降温速度都可能损坏PCB和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。同时，对不同的芯片、不同的焊锡膏，应选择不同的加热温度和时间；对免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此，焊接温度不宜过高，焊接时间不宜过长，以防止焊锡颗粒的氧化。

6) 在进行PCB设计时，PCB上BGA的所有焊点的焊盘应设计成一样大，如果某些过孔必须设计到焊盘下面，也应当找合适的PCB厂家，确保所有焊盘大小一致，焊盘上焊锡一样多且高度一致。