封装特点、通天电子 在线咨询 、南山封装

1. PCB设计时注意事项：

为了焊接时方便，建议将PCB的管脚稍微向外延长些，这样有足够的的空间可以让焊烙铁接触到。我将管脚略向外延伸0.71毫米左右就足够了。

2.手工焊接QFN封装原则：

       需要记住的是，手焊QFN封装的时候并不是要一个管脚挨一个管脚地焊，因为这也几乎不可能。而是利用助焊剂，让融化的焊锡自然地流到管脚上，封装特点，焊锡的表面张力会让焊锡在管脚间自然分开。然后如果焊锡送得太多，封装批发，还是有可能会把几个管脚焊在一起。这种情况下用焊烙铁或者吸焊带移去多余的焊锡即可。

电容本身的大小与封装形式无关，封装与标称功率有关。它的长和宽一般是用毫米表示的。 但是型号是采用的英寸的表示方法。 选 择合适的封装要看你的 PCB 空间，是不是可以放下这个器件。一般来说，封装大的器 件会比较*，小封装的器件因为加工进度要高一点，有可能会贵一点，封装工艺流程， 然后封装大的电容耐 压值会比封装小的同容量电容耐压值高，这些都是要根据你实际的需要来选择的，另外，小封 装的元器件对贴装要求会高一点，比如 SMT 机器的精度。如手机里面的电路板，因为空间有 限，工作电压低，就可以选用 0402 的电阻和电容，南山封装，而大容量的钽电容就多为 3216 等等大的封装

CCGA(ceramiccolumnSddarray)陶瓷柱栅阵列

CCGA是CBGA的改进型。二者的区别在于:CCGA采用直径为0.5mm、高度为1.25mm~2.2mm的焊料柱替代CBGA中的0.87mm直径的焊料球，以提高其焊点的抗i疲劳能力。因此柱状结构更能缓解由热失配引起的陶瓷载体和PCB板之间的剪切应力。

TBGA(载带型焊球阵列)

TBGA是一种有腔体结构，TBGA封装的芯片与基板互连方式有两种:倒装焊键合和引线键合。倒装焊键合结构;芯片倒装键合在多层布线柔性载带上;用作电路I/O端的周边阵列焊料球安装在柔性载带下面;它的厚密封盖板又是散热器(热沉)，同时还起到加固封装体的作用，使柔性基片下面的焊料球具有较好的共面性。

TBGA的优点如下:

1)封装体的柔性载带和PCB板的热匹配性能较

2)在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，

印焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求。

3)是较精济的BGA封装。

4)散热性能优于PBGA结构。

TBGA的缺点如下:

1)对湿气敏感。

2)不同材料的多级组合对可靠性产生不利的影响。