龙岗bga焊接,bga焊接,深圳bga焊接

深圳BGA焊接，BGA焊接加工，BGA贴片，BGA芯片焊接，手工焊接BGA，bga焊接，大小批量BGA返修，bga焊接厂家，深圳通天电子有限公司专业焊接BGA芯片，返修BGA芯片。

电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。助焊剂：沸点仅稍**焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水较，好，天那水对松香助焊膏等有较好的溶解性。焊锡：焊接时用以补焊。植锡板：用于BGA芯片置锡。深圳BGA焊接，BGA焊接加工，BGA贴片，BGA芯片焊接，手工焊接BGA，大小批量BGA返修，深圳通天电子有限公司专业焊接BGA芯片，返修BGA芯片。。

市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，bga焊接加工，缺点一是锡浆不能太稀，二是对于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，较难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。

它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。下面介绍的方法都是使用这种植锡板。深圳BGA焊接，BGA焊接加工，BGA贴片，BGA芯片焊接，手工焊接BGA，大小批量BGA返修，深圳通天电子有限公司专业焊接BGA芯片，返修BGA芯片。

另外，在选用植锡板时，应选用喇叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，现在市售的很多植锡板都不是激光加工的，而是靠化学腐蚀法，这种植踢板除孔壁粗糙不规则外，其网孔没有喇叭型或出现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡时就十分困难，成功率很低。锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5～1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘，不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。刮浆工具：用于刮除锡浆。可选用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。二、BGA芯片的拆卸和焊接1．指导新型手机中，普遍采用了先进的BGAIC(Balld arrays球栅阵列封装)，这种已经普及的技术可大大缩小手机的体积

，增强功能，减小功耗，降低生产成本。但万事万物一样有利则有弊

焊接BGA时要注意的问题及要点：

润湿不良

  使用焊膏把BGA焊接到母板上时，在载体焊料球与焊膏之间或焊膏与焊盘接触面之间可能出现润湿问题。外部因素(包括BGA制造工艺、板制造工艺及后序处理、存放和暴露条件)可能会造成不适当的润湿。润湿问题还可能由金属表面接触时内部相互作用引起，龙岗bga焊接，这取决于金属亲合特性。焊剂的化学特性和活性对润湿也有直接的影响。

焊料成团

   再流焊后，板上疏松的焊料团如不去除，工作时可导致电气短路，也可使焊缝得不到足 够的焊料。形成焊料团的原因有以下几种情况:

?对于焊粉、基片或再流焊预置没有有效地熔融，形成未凝聚的离散粒子。

?焊料熔融前(预加热或预干燥)焊膏加热不一致，造成焊剂活性降级。

?由于加热太快造成焊膏飞溅，形成离散的焊粉或侵入到主焊区外面。

?焊膏被湿气或其它高”能量”化学物质污染，从而加速溅射。

?加热期间，含**细焊粉的焊膏被**物工具从主焊区带走时，在焊盘周围形成晕圈。

?焊膏和焊接防护罩之间的相互作用。

孔隙

  板上BGA焊接互连的孔隙应从两个方面进行检查:组件生产期间芯片载体焊料球上可能会形成孔隙;板组装期间芯片载体和板的焊接互连处可能会形成孔隙。一般来说，形成孔隙的原因如下:

?润湿问题

?外气影响

?焊料量不适当

?焊盘和缝隙较大

?金属互化物过多

?细粒边界空穴

?应力引起的空隙

?收缩严重

?焊接点的构形

外部污染

  由于化学特性或由于金属工艺可能会造成外部污染。从化学方面来看，污染源有制造B GA使用的焊剂和基片;板组装使用的焊剂;裸板制造。通过有效的清洁处理可除去污物。